钨铜合金电子封装与热沉材料
更新时间:2010-01-01 00:00:00
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详细介绍
公司专业生产w-cu电子封装材料及管棒材,以下是w-cu电子封装材料的具体介绍:既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的w-cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;
产品规格:w-cu板,Zui大尺寸500x300毫米,厚度0.04-50mm。
不同成分w-cu电子封装材料的性能
材料组份 (wt%) | w-10cu | w-15cu | w-20cu | w-25cu | w-30cu |
比重 (g/cm3) | 17.1 | 16.4 | 15.5 | 14.8 | 14.2 |
热导率 (w/m.k) | 191 | 198 | 221 | 235 | 247 |
热膨胀系数 (×10-6/k) | 6.3 | 7.1 | 7.6 | 8.5 | 9.0 |
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